인천시, 인천반도체포럼 기술교류회 개최…AI 시대 첨단 패키징 기술 공유

인천광역시는 지난 26일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 '인천반도체포럼 기술교류회'를 열고 관련 산업 동향을 공유하고 협력 방안을 논의했다.

28일 인천시에 따르면 인천반도체포럼은 반도체 기업과 대학, 연구소, 공공기관 간 협력 네트워크 구축을 위해 인천시가 2021년 출범시킨 단체로, 출범 당시 20여 개 회원사에서 현재 100개 회원사 규모로 확대됐다.

▲인천반도체포럼 기술교류회 현장 ⓒ인천광역시

인천시가 주최하고 인천반도체포럼과 인천테크노파크(TP)가 공동 주관한 이번 행사에는 회원사 등 150여 명이 참석했다.

기술 세미나에서는 앰코테크놀로지코리아 성필제 팀장이 'Advanced Packaging Products for AI Era'를 주제로 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 기술과 제품 개발 계획을 소개했다. 이어 삼성전자 이치우 파트장은 '차세대 패키징 기술과 소재 기술 트렌드'를 발표하며 최신 기술 및 소재 동향을 공유했다.

또 포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 포럼 회원사 5개 기업은 자사의 핵심 기술을 소개하며 기술 협력 가능성을 모색했다.

인천테크노파크 유혜원·강인철 센터장은 기업 성장 단계별 자금 조달 전략과 연구개발(R&D) 과제 기획 성과, 향후 추진 계획을 발표했다.

특히 포럼을 중심으로 산업통상자원부 첨단 패키징 연구개발(R&D) 공모사업에 대응해 기획한 과제 가운데 에프앤에스전자 컨소시엄(국비 129억 원)과 크레셈 컨소시엄(국비 44억 원)이 올해 최종 선정되는 성과를 거뒀다. 인천시는 해당 과제를 통해 반도체 공정 효율성과 품질 신뢰성이 향상될 것으로 기대하고 있다.

이남주 시 미래산업국장은 "이번 기술교류회는 인공지능 시대 핵심 기술인 첨단 패키징 기술을 공유하는 의미 있는 자리였다"며 "인천이 대한민국 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 자리매김할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.