AI(인공지능) 시대를 맞아 반도체 산업의 경쟁력이 첨단 패키징 기술로 이동하고 있다.
HBM(고대역폭 메모리)과 칩렛 기술 확산으로 반도체 후공정의 중요성이 커지는 가운데 호서대학교는 산업현장 수준의 교육인프라와 산학협력을 바탕으로 실무형 인재 양성에 속도를 내고 있다.
호서대는 2023년 교육부 반도체 특성화 대학에 선정된 이후 명지대와 컨소시엄을 구성해 소재·부품·장비부터 테스트·패키징까지 반도체 전주기를 아우르는 교육체계를 구축했다.
특히 반도체 패키지 LAB을 통해 학생들이 실제 산업현장에서 사용하는 장비로 후공정 전 과정을 실습할 수 있도록 하고 있다.
다음은 최인호 호서대 입학처장과의 일문일답.
프레시안: AI 시대 호서대가 반도체 패키징 분야에 집중하는 이유는.
최인호 호서대 입학처장 : "반도체 성능을 결정하는 핵심이 패키징과 테스트 기술입니다. 충남은 삼성전자 온양사업장과 하나마이크론, SFA 반도체 등 국내 최대 반도체 후공정 산업벨트가 형성된 곳입니다. 호서대는 이 같은 산업 생태계와 연계해 기업이 필요로 하는 실무형 인재를 양성하는 데 집중하고 있습니다."
프레시안: 호서대 반도체 교육의 경쟁력은 무엇인가.
최인호 호서대 입학처장 : "가장 큰 강점은 산업현장과 동일한 환경에서 교육받는다는 점입니다. 반도체 패키지 LAB에서 공정과 패키징, 검사, 신뢰성 평가까지 후공정 전 과정을 직접 실습합니다. 삼성전자 등 산업체 출신 전문가들이 교육과정 개발과 산학 프로젝트에 참여해 졸업과 동시에 현장에 투입될 수 있는 역량을 키우고 있습니다."
프레시안: 지역 반도체 산업과의 연계는 어떻게 이뤄지나.
최인호 호서대 입학처장 : "반도체 특성화대학 사업을 비롯한 다양한 정부 사업을 기반으로 삼성전자, 삼성디스플레이, 하나마이크론 등 지역 기업과 긴밀한 산학협력 체계를 구축했습니다. 산업 수요를 반영한 교육과 산학 프로젝트를 운영하고, 창업 지원 인프라를 연계해 기술사업화 역량까지 함께 키우고 있습니다."
프레시안: 2027학년도 반도체공학과 모집규모는.
최인호 호서대 입학처장 : "반도체공학과는 총 60명을 선발합니다. 학생부교과전형 31명, 지역인재전형 9명, 면접전형 5명, 학생부종합 호서인재 전형 8명 등 다양한 전형을 운영합니다. 자신의 강점과 준비과정에 맞는 전형을 선택하면 좋은 결과를 기대할 수 있습니다."
프레시안: 반도체 분야를 꿈꾸는 수험생들에게 전하고 싶은 말은.
최인호 호서대 입학처장 : "반도체 산업은 앞으로도 국가전략산업으로 지속 성장할 분야입니다. 호서대는 단순한 이론 교육이 아니라 실제 장비를 다루며 산업 현장을 경험하는 교육환경을 갖추고 있습니다. 미래 반도체 산업을 이끌 실무형 엔지니어를 꿈꾼다면 좋은 선택이 될 것입니다."
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