한기대, 첨단 반도체 패키징 핵심연구지원센터 구축 나선다

교육부 기초과학연구역량강화사업 선정…6년 동안 51억 7500만 원 투입

▲한국기술교육대학교 산학협력단이 '첨단 반도체 패키징 융합기술 핵심연굳이원센터' 구축에 나선다 ⓒ한국기술교육대

한국기술교육대학교 산학협력단이 교육부의 '2026년도 기초과학 연구역량강화사업'에 선정돼 충청권 반도체 후공정 산업 육성을 위한 '첨단 반도체 패키징 융합기술 핵심연굳이원센터' 구축에 나선다.

이번 사업 선정으로 한기대는 2026년부터 2031년까지 6년 동안 51억 7500만 원을 투입해 충남지역 반도체 후공정 분야 연구개발(R&D) 지원체계를 구축한다. 사업비의 50%는 국비로 지원된다.

센터는 기존 연구장비 95종을 집적화하고 신규 장비를 도입하는 한편, AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축과 국제공인시험(KOLAS) 규격 확대 등을 통해 기업 지원 역량을 강화할 계획이다.

또한 지역혁신중심대학 지원체계(RISE)와 반도체 특성화 사업을 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재양성 프로그램을 운영한다.

지역 핵심기업과의 업무협약(MOU)을 바탕으로 교육과 취업, 지역 정주로 이어지는 인재 선순환 체계도 구축할 방침이다.

연구책임자인 이규만 교수는 "단순한 데이터 제공을 넘어 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 지원하는 R&D 거점센터 역할을 수행할 것"이라며 "충남을 기술선도형 반도체 패키징 허브로 성장시키는데 기여하겠다"고 밝혔다.

한기대 공용장비센터는 최근 3년간 연평균 1000개 기업을 지원하며 충남지역 최고 수준의 산학협력 성과를 이어가고 있다.