전남대-앰코, 반도체 공동연구소 출범…'5극3특' 국가전략 모델 제시

12일 첨단캠퍼스에 개소…실증 연구·인재 양성 동시 수행하는 산학협력

전남대학교가 글로벌 반도체 기업 앰코테크놀로지코리아(앰코)와 손잡고 국가 전략 산업인 '반도체 패키징' 기술 연구와 인재 양성의 거점을 마련한다. 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 전략 산업을 육성해, 정부의 '5극3특' 국토 발전 전략에 발을 맞춘 것이다.

▲지난해 11월 앰코 송도사업장에서 이근배 전남대총장(중앙)이 설명을 듣고 있다ⓒ전남대

전남대학교는 오는 12일 첨단캠퍼스에 앰코와 함께 '반도체 패키징 기술 공동연구소'를 열고 공식적인 산학 동행을 시작한다고 9일 밝혔다.

이 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 핵심 거점 역할을 맡는다. 대학의 연구 역량과 글로벌 기업의 현장 경험을 결합해, 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 이어지는 유기적인 구조를 갖춘 것이 가장 큰 특징이다.

연구소는 앞으로 △자동차·AI 반도체 패키징 기술 △AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야의 공동 연구를 추진한다. 동시에 학부·대학원·기업 연구소를 연계한 교육을 통해 '지역 정주형' 고급 인재를 양성하는 새로운 모델을 구현할 계획이다.

전남대와 앰코의 이러한 산학협력 모델은 이미 정부로부터 우수 사례로 인정받아 왔다. 지난해 10월 교육부 국정감사와 12월 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 '전국 대학이 참고할 만한 모범적인 산학협력 사례'라는 평가를 받은 바 있다.

한편 전남대학교는 공동연구소 현판식이 열리는 오는 12일 이진안 앰코 대표이사에게 명예 공학박사 학위를 수여한다.

이날 오후에는 이진안 대표가 직접 'AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화'를 주제로 용봉포럼에서 특강을 진행하며, 대학 구성원 및 지역사회와 미래 기술 발전 방향에 대한 비전을 공유할 예정이다.

전남대학교 관계자는 "공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 함께 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 출발점"이라며 "연구·교육·산업이 유기적으로 연결되는 산학협력 모델을 통해 지역을 넘어 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.