경기대학교는 한국세라믹기술원과 반도체 인력 양성을 위한 산학 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다.
‘반도체 인력 양성 사업’은 반도체 소재 및 부품 공정 기술 분야의 전문 인력을 배출하기 위한 것으로, 경기대는 올해부터 2024년까지 산업계 및 연구계의 반도체 인력 수급에 대한 수요에 대응해 연간 40명 이상의 반도체 소재부품 특화 인재를 양성할 계획이다.
협약에 따라 경기대 학생들은 한국세라믹기술원의 현장실습 프로그램에 참여, 공동 산학 프로젝트 진행을 통해 학생들의 실무 중심의 연구 역량을 키울 수 있게 됐다.
한편, 경기대는 창의공과대학 융합에너지공학부 신소재공학전공 내 ‘초격차 반도체 후공정 및 소재부품 혁신선도대학사업단’을 통해 국내 다수의 정부출연연구소와 국내 주요 반도체 소재부품 및 반도체 후공정 기업 등 총 25개 사와 산학연 협력 클러스터 구성한 뒤 △국내 반도체 소재·부품 및 후공정 기업의 소요를 기반으로 한 ‘현장 맞춤형 실무 중심 교육과정’ 개발 및 운영 △반도체 분야별 특화 교육 과정개발 및 운영을 위한 ‘반도체 후공정 및 소재 부품 인프라’ 구축 △기업 및 국책 연구소 현장실습 △기업수요 기반 산학프로젝트 연구 및 최신 반도체 기술 관련 공동 세미나 등을 진행할 방침이다.
이병희 경기대 창의공과대학 학장은 "반도체 산업에서 향후 발전 잠재성이 높은 차세대 패키징과 노광·식각과 관련된 인재 배출을 통해 반도체 산업의 밝은 미래를 제시할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
이성민 한국세라믹기술원 이천분원장도 "이번 협약을 통해 전문가들이 대학생들에게 실무 중심의 반도체 기술을 교육할 수 있는 기회를 제공, 연구원들의 성취감도 높일 수 있을 것"이라고 화답했다.
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