국립목포대학교 화합물반도체센터 교육생 20명이 앰코테크놀로지코리아에서 채용형 인턴십을 시작한다.
5일 목포대에 따르면 전남 지자체와 도내 연구소가 차세대 반도체 기술로 급부상하고 있는 후공정(패키징) 분야의 우수인력을 자체적으로 양성하고 세계적인 기업에 취업까지 연계하고 있다.
교육생은 올해 9월부터 회사에 입사해 사내의 최신 반도체 후공정 기술을 학습하면서 4개월간 실무 경험을 쌓은 후 내년 1월 정규직 전환 기회를 갖는다.
차세대 패키징은 엔비디아 HBM과 같은 대용량과 고속신호 처리에 필요한 AI 반도체의 핵심기술로 TSMC, 삼성 그리고 하이닉스 등 전 세계 반도체회사가 관련 기술개발에 사활을 걸고 있는 분야다.
그간 센터와 전남은 정부 지원도 없이 취업과 교육환경이 열악한 전국 지방대학을 대상으로 기업 맞춤형 교육을 꾸준히 진행해 왔다.
이번 채용연계프로그램은 목포대(반도체공학과)를 포함한 6개의 대학(전남대, 전북대, 국립강릉원주대, 국립한국교통대, 대구대 및 부산대)이 우수 인재를 추천하는 방식으로 참여하고 있다.
전희석 목포대 화합물반도체센터장은 "인턴십 프로그램을 시작으로, 지속적인 인재 양성 및 지역 기술 발전을 위해 다양한 프로그램을 계획하고 있다"며 "향후에도 지속적으로 인턴십 기회를 제공하고, 우수한 인재들이 지역 반도체 산업 생태계 조성에 기여할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.
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