LG이노텍, 구미에 1조 4000억 투자...플립칩(FC), 볼그리드어레이(BGA), 카메라모듈 분야

경북도와 구미시, 인·허가 등 행정절차, 입지시설보조금 등 지원

경북도·구미시·LG이노텍은 6일 구미시청에서 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산라인 구축과 카메라모듈 생산라인 증설에 대한 1조4000억 규모의 투자양해각서를 체결했다.

이날 체결로 LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5557㎡의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획이며 경북도와 구미시는 인·허가 등 행정절차와 입지시설보조금 등을 지원하게 된다.

 

▲경북도·구미시·LG이노텍은 6일 구미시청에서 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산라인 구축과 카메라모듈 생산라인 증설에 대한 1조4000억 규모의 투자양해각서를 체결했다.ⓒ경북도

LG이노텍이 생산하는 카메라모듈은 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 카메라모듈 수요도 급증세에 있고 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 전망된다.

플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용되며 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판시장의 성장을 주도하고 있다.

지난해 반도체 패키지 기판시장은 122억 달러(14조5000억)로 전년 대비 19% 성장했으며, FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지했고 업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장을 내다보고 있다.

민선8기 투자유치 100조원 목표를 발표한 경북도는 삼성, SK, LG 등 국내 10대 그룹들의 1100조원 투자계획 발표에 대응해 지난달 34명의 기업전문가 중심으로 꾸려진 투자유치특별위원회를 출범해 활동에 들어갔다.

경상북도 대기업들이 속속 진출하고 있는 반도체와 2차전지 등 신산업에 대한 경북의 강점을 집중 부각시켜 전략적인 투자유치 활동을 펼칠 계획이다.

경상북도는 산업단지 부지를 원형지 수준 제공과 기업의 투자의지가 확실한 경우 해당 부지부터 우선 시공하는 수요자 맞춤 분양까지 구상하고 있다.

이철우 경북도지사는 “대한민국 최초의 종합 부품기업으로 40여 년 간 구미와 오랜 인연을 맺고 있는 LG이노텍과 함께 경북의 밝은 내일을 준비하겠다”며 “전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내세워 투자세일즈에 적극 나서 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.